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同花顺（300033）数据中心显示，佛塑科技（000973）7月26日获融资买入166.92万元，占当日买入金额的10.24%，当前融资余额2.52亿元，占流通市值的7.29%，低于历史10%分位水平，处于低位。

融资走势表

日期融资变动融资余额7月26日-119.47万2.52亿7月25日-39.10万2.53亿7月24日341.08万2.53亿7月23日443.75万2.50亿7月22日-120.00万2.45亿

融券方面，佛塑科技7月26日融券偿还600.00股，融券卖出0股，按当日收盘价计算，卖出金额0.00元；融券余额56.23万，超过历史60%分位水平。

融券走势表

日期融券变动融券余额7月26日1.21万56.23万7月25日-10.76万55.02万7月24日-3.19万65.77万7月23日14.71万68.96万7月22日-5.19万54.25万

综上，佛塑科技当前两融余额2.52亿元，较昨日下滑0.47%，余额低于历史10%分位水平，处于低位。

两融余额的走势表

日期两融余额余额变动7月26日2.52亿-118.26万7月25日2.53亿-49.85万7月24日2.54亿337.90万7月23日2.50亿458.46万7月22日2.46亿-125.19万

说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。

说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额配资炒股官网。